一、材料选择：降低温度敏感性

压电元件材料优化

高温场景：选用压电单晶（如石英、LiNbO₃）替代压电陶瓷（PZT）。单晶材料的压电常数温度系数更低（如石英的压电常数温度系数仅为-0.03%/℃），可显著减少灵敏度随温度的漂移。

低温场景：采用低温压电陶瓷（如PTZ-5H），其低温活性高，避免低温下灵敏度衰减。

案例：航空发动机监测传感器采用LiNbO₃单晶，在650℃下灵敏度漂移≤±0.5%。

结构材料热匹配

基座与外壳：选择与压电元件热膨胀系数（CTE）匹配的材料（如因瓦合金Invar，CTE≈1.2×10⁻⁶/℃），减少温度变化引起的机械应力。

航插接头：高温场景下采用钛合金（如TC4，CTE≈8.6×10⁻⁶/℃）或陶瓷（如氧化铝，CTE≈7.5×10⁻⁶/℃），避免与压电元件（CTE≈3×10⁻⁶/℃）因热膨胀差异导致接触不良。

案例：风电齿轮箱传感器外壳采用铝合金（6061-T6，CTE≈23.6×10⁻⁶/℃），通过弹性元件隔离热应力，补偿后零点输出漂移≤±0.2mV/℃。

二、热管理设计：控制温度分布

热隔离结构

真空隔热层：在传感器外壳与核心元件之间设计真空腔体，阻断热传导。例如，航天器用传感器采用多层真空隔热结构，可在-100℃至+150℃范围内将内部温度波动控制在±5℃以内。

气凝胶隔热：在高温传感器中填充二氧化硅气凝胶（导热系数≤0.02W/m·K），有效降低外部高温传导速度。

案例：石油钻井振动传感器采用气凝胶隔热套，在200℃井下环境中，传感器内部温度≤85℃，补偿后误差≤±1%。

TYCO-7600Y60R41003F2PT011雷达物位计

MRL-VM30-3B0M-GC3C-W718/WHB雷达物位计

STI-DLMR30-H1A-3T150A03CW-1A雷达物位计

PEIHCOL5860-A61A1A雷达物位计

YK-RLGZCPDDV3LMA雷达料位计

YPRD9030-10M雷达料位计

6800XXETT2BAMAXGZY雷达料位计

ZXUO4-PHCFE2CAMAX雷达物位计

YPRD903雷达料位计

706512A010/7CS1100A2N020-110导波雷达液位计